خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS9 – 7.5g

خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS9 – 7.5g

خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS9 – 7.5g: با حجم 7.5 گرم، نسل جدیدی از ترکیبات انتقال حرارت سطح بالا است که برای کاربران حرفه‌ای، گیمر های جدی، اورکلاکرها و مونتاژکاران سیستم طراحی شده است. این محصول با بهره‌گیری از فناوری‌های پیشرفته، توانایی بی‌نظیری در انتقال سریع و پایدار گرما از سطح پردازنده (CPU یا GPU) به خنک‌کننده دارد و گزینه‌ای ایده‌آل برای بهبود عملکرد سیستم در شرایط کاری پرفشار محسوب می‌شود.

مشخصات خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS9 – 7.5g :

رسانایی حرارتی تقریباً 8-10 وات بر متر بر کلوین (W/m·K) دارد و دارای مقاومت حرارتی سطحی بسیار پایین است. محدوده دمای کاری منفی50 تا مثبت 250درجه سانتی‌گراد است و ترکیب خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS9 – 7.5g پایه سیلیکونی با پرکننده‌های نانو فلزی و غیر رسانا و غیرخازنی با رنگ خاکستری و خاکستری تیره است.

اقلام همراه خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS9 – 7.5g سرنگ ۷.۵ گرمی حرفه‌ای، پد الکلی تمیزکننده، کاردک پخش می باشد. کارایی خنک‌کنندگی، رسانایی حرارتی بالا و انتقال مؤثر گرماو ایمنی با فرمول غیررسانا، جلوگیری از خطر اتصال کوتاه است.

روش استفاده خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS9 – 7.5g:

بافت ریزدانه برای پخش یکنواخت و دقیق دوام و پایداری مقاوم در برابر خشک شدن و جدا شدن، حفظ عملکرد در طول زمان و دماهای بالاحجم۷.۵ گرم، برای استفاده چند باره و سیستم‌ های متعدد مناسب برای اورکلاکر ها، گیمر های حرفه‌ ای، تکنسین‌ های سخت‌ افزار، صنایع و ورک‌ استیشن‌ ها، کاربران لپ‌ تاپ، کنسول، سرور و مینی‌پی‌سی مناسب است.

مزیت های خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS9 – 7.5g :

• رسانایی حرارتی: در رده حرفه‌ای با مقدار تقریبی 8 – 10 W/m·K
• مقاومت حرارتی سطحی: بسیار پایین، جهت افزایش کارایی انتقال گرما
• محدوده عملکرد دما: -50 °C تا +250 °C (مطابق استاندارد محصولات مشابه)
• نوع ترکیب: پایه سیلیکونی با پرکننده‌های فلزی نانو؛ غیررسانا و غیرخازنی
• ویسکوزیته: طراحی‌شده برای پخش یکنواخت و آسان، مشابه DM9
• رنگ: خاکستری یا خاکستری تیره
• اقلام همراه: سرنگ حرفه‌ای 7.5g، پد الکلی تمیزکننده و اسپاتول پخش