نقد و بررسی
خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z3 2022
خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z3 2022
DEEPCOOL Z3 2022 Thermal Grease
خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z3 2022 از نوع خمیر حرارتی با کیفیت می باشد و برای اکثر پردازنده ها استفاده می شود
این محصول برای اورکلاک و سیستم های گیمینگ پیشنهاد میشود که رابط انتقال حرارت از روی چیپ به روی هیت سینک است
این رسانای گرمایی بین دو قطعه فلزی مورد استفاده قرار میگیرد
که معمولاً این دو قطعه پردازنده و سیستم خنک کننده یا هیت سینک هستند
توسط Z3 2022 گرما میان پردازنده و هیت سینک جابجا شده و باعث کارکرد بهتر پردازنده می شود.
0دیدگاه کاربران