خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z3 2022DEEPCOOL

خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z3 2022

DEEPCOOL Z3 2022 Thermal Grease

خمیر سیلیکون Z3 از نوع خمیر حرارتی با کیفیت می باشد و برای اکثر پردازنده ها استفاده می شود

این محصول برای اورکلاک و سیستم های گیمینگ پیشنهاد میشود که رابط انتقال حرارت از روی چیپ به روی هیت سینک است

این رسانای گرمایی بین دو قطعه فلزی مورد استفاده قرار می‌گیرد

که معمولاً این دو قطعه پردازنده و سیستم خنک کننده یا هیت‌ سینک هستند

توسط خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z3 2022 گرما میان پردازنده و هیت‌ سینک جابجا شده یعنی دمای پردازنده کاهش پیدا می کند که این پایین آمدن دما باعث کارکرد بهتر پردازنده می شود.

وزن خالص این خمیر سیلیکون 1/5 گرم می باشد همچنین رنگ مواد این خمیر سیلیکون از برند دیپ کول، خاکستری می باشد که با توجه به ضریب انتقال حرارت

فوق العاده ی محصول، برای سیستم های نسل جدید بسیار مناسب و کارآمد خواهد بود .