خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS9 Elite‑GradeDS9 7.5G DeepCool Thermal Paste

خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS9 Elite‑Grade

خمیر سیلیکون دیپ کول مدل  DS9 Elite‑Grade  با حجم 7.5 گرم، نسل جدیدی از ترکیبات انتقال حرارت سطح بالا است که برای کاربران حرفه‌ای، گیمرهای جدی، اورکلاکرها و مونتاژکاران سیستم طراحی شده است. این محصول با بهره‌گیری از فناوری‌های پیشرفته، توانایی بی‌نظیری در انتقال سریع و پایدار گرما از سطح پردازنده (CPU یا GPU) به خنک‌کننده دارد و گزینه‌ای ایده‌آل برای بهبود عملکرد سیستم در شرایط کاری پرفشار محسوب می‌شود.

مشخصات خمیر سیلیکون دیپ کول مدل  DS9 Elite‑Grade :

رسانایی حرارتی تقریباً ۸–۱۰ وات بر متر بر کلوین (W/m·K) دارد و دارای مقاومت حرارتی سطحی بسیار پایین است. محدوده دمای کاری منفی ۵۰ تا مثبت ۲۵۰ درجه سانتی‌گراد است و ترکیب خمیر سیلیکون دیپ کول مدل  DS9 Elite‑Grade پایه سیلیکونی با پرکننده‌های نانو فلزی و غیررسانا و غیرخازنی با رنگ خاکستری و خاکستری تیره است.

اقلام همراه خمیر سیلیکون دیپ کول مدل  DS9 Elite‑Grade سرنگ ۷.۵ گرمی حرفه‌ای، پد الکلی تمیزکننده، کاردک پخش می باشد. کارایی خنک‌کنندگی، رسانایی حرارتی بالا و انتقال مؤثر گرماو ایمنی با فرمول غیررسانا، جلوگیری از خطر اتصال کوتاه است.

روش استفاده خمیر سیلیکون دیپ کول مدل  DS9 Elite‑Grade: بافت ریزدانه برای پخش یکنواخت و دقیق دوام و پایداری مقاوم در برابر خشک شدن و جدا شدن، حفظ عملکرد در طول زمان و دماهای بالاحجم۷.۵ گرم، مناسب برای استفاده چندباره و سیستم‌های متعددمناسب برایاورکلاکرها، گیمرهای حرفه‌ای، تکنسین‌های سخت‌افزار، صنایع و ورک‌استیشن‌ها، کاربران لپ‌تاپ، کنسول، سرور و مینی‌پی‌سی

از خرید خود لذت ببرید!