خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS9 – 7.5gDS9 7.5g DeepCool Thermal Paste

خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS9 – 7.5g

خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS9 – 7.5g: با حجم 7.5 گرم، نسل جدیدی از ترکیبات انتقال حرارت سطح بالا است که برای کاربران حرفه‌ای، گیمرهای جدی، اورکلاکرها و مونتاژکاران سیستم طراحی شده است. این محصول با بهره‌گیری از فناوری‌های پیشرفته، توانایی بی‌نظیری در انتقال سریع و پایدار گرما از سطح پردازنده (CPU یا GPU) به خنک‌کننده دارد و گزینه‌ای ایده‌آل برای بهبود عملکرد سیستم در شرایط کاری پرفشار محسوب می‌شود.

مشخصات خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS9 – 7.5g :

رسانایی حرارتی تقریباً ۸–۱۰ وات بر متر بر کلوین (W/m·K) دارد و دارای مقاومت حرارتی سطحی بسیار پایین است. محدوده دمای کاری منفی ۵۰ تا مثبت ۲۵۰ درجه سانتی‌گراد است و ترکیب خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS9 – 7.5g پایه سیلیکونی با پرکننده‌های نانو فلزی و غیررسانا و غیرخازنی با رنگ خاکستری و خاکستری تیره است.

اقلام همراه خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS9 – 7.5g سرنگ ۷.۵ گرمی حرفه‌ای، پد الکلی تمیزکننده، کاردک پخش می باشد. کارایی خنک‌کنندگی، رسانایی حرارتی بالا و انتقال مؤثر گرماو ایمنی با فرمول غیررسانا، جلوگیری از خطر اتصال کوتاه است.

روش استفاده خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS9 – 7.5g:

بافت ریزدانه برای پخش یکنواخت و دقیق دوام و پایداری مقاوم در برابر خشک شدن و جدا شدن، حفظ عملکرد در طول زمان و دماهای بالاحجم۷.۵ گرم، برای استفاده چندباره و سیستم‌های متعددمناسب برایاورکلاکرها، گیمرهای حرفه‌ای، تکنسین‌های سخت‌افزار، صنایع و ورک‌استیشن‌ها، کاربران لپ‌تاپ، کنسول، سرور و مینی‌پی‌سی مناسب است.

از خرید خود لذت ببرید!