نقد و بررسی
خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS9 5G
خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS9 5G
خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS9 5G با حجم 5 گرم، نسل جدیدی از ترکیبات انتقال حرارت سطح بالا است که برای کاربران حرفهای، گیمرهای جدی، اورکلاکرها و مونتاژکاران سیستم طراحی شده است.
خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS9 5G با بهرهگیری از فناوریهای پیشرفته، توانایی بینظیری در انتقال سریع و پایدار گرما از سطح پردازنده (CPU یا GPU) به خنککننده دارد و گزینهای ایدهآل برای بهبود عملکرد سیستم در شرایط کاری پرفشار محسوب میشود.
0دیدگاه کاربران