خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS7 – 2gDS7 - 2g Deep Cool Thermal Paste

خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS7 – 2g

خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS7 – 2g: یک خمیر سیلیکونی حرفه‌ای دو گرمی با رسانایی گرمایی بالا است و برای کاهش دمای پردازنده و کارت گرافیک طراحی شده است.

خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS7 – 2g: با وزن ۲ گرم، یکی از محصولات باکیفیت و تخصصی شرکت دیپ‌کول است که برای کاربران حرفه‌ای، گیمرها و اورکلاکرها طراحی شده است. این خمیر در سری “SPECIALIST” قرار دارد و عملکردی قابل اعتماد با رسانایی گرمایی بالا و دوام طولانی‌مدت ارائه می‌دهد.

مشخصات فنی خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS7 – 2g :

• رسانایی حرارتی: 6.9 W/m·K
  انتقال سریع و مؤثر گرما از سطح CPU یا GPU به هیت‌سینک برای خنک‌کنندگی بهتر.
• مقاومت حرارتی: 0.08°C·cm²/W
  کاهش اتلاف حرارت و عملکرد پایدار در بارهای سنگین.
• محدوده دمای عملیاتی: از منفی ۲۰ تا مثبت ۱۲۵ درجه سانتی‌گراد
  عملکرد قابل اطمینان در شرایط مختلف محیطی و گرمایی.
• ویژگی عایق بودن: فاقد رسانایی الکتریکی
  ایمن برای استفاده در کنار قطعات حساس الکترونیکی؛ بدون خطر اتصال کوتاه.
• رنگ و بافت: خاکستری، با قوام غلیظ و یکنواخت
  قابلیت پخش یکنواخت بدون شره کردن یا نشت.
• وزن خالص: ۲ گرم
  مقدار کافی برای چند بار استفاده بر روی پردازنده‌ها یا کارت‌های گرافیک.

خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS7 – 2g: با فرمولاسیون پیشرفته و چگالی ویژه متناسب، انتقال حرارت را بهینه کرده و عملکرد قطعات سخت‌افزاری شما را در بالاترین سطح حفظ می‌کند و با ترکیبی از مواد با کیفیت، انتقال حرارت بهینه بین سطح پردازنده و خنک‌کننده را تضمین می‌کند، که منجر به کاهش دما و افزایش پایداری سیستم می‌شود.

نصب آسان و توزیع یکنواخت خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS7 – 2G را  به گزینه‌ای مناسب برای کاربران حرفه‌ای، گیمرها تبدیل کرده است.

خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS7 – 2g: عملکرد حرارتی بالا و دوام طولانی مدت را برای سیستم‌های پرقدرت فراهم می‌کند.