خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS9 – 5g

خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS9 – 5g

خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS9 – 5g: با حجم 5 گرم، نسل جدیدی از ترکیبات انتقال حرارت سطح بالا است که برای کاربران حرفه‌ای، گیمرهای جدی، اورکلاکرها و مونتاژکاران سیستم طراحی شده است.

DS9 یک خمیر حرارتی سطح تخصصی است که برای انتقال حرارت کارآمد بین اجزایی مانند CPU و GPU، به ویژه در سیستم‌های با کارایی بالا، طراحی شده است. این خمیر دارای رسانایی حرارتی بالا و مقاومت حرارتی پایین است و همچنین رسانای الکتریکی نیست و خازنی است که استفاده ایمن را تضمین می‌کند. طبق گفته دیپ‌کول، مقدار 5 گرم آن برای کاربردهای متعدد کافی است و با یک اپلیکاتور و دستمال تمیزکننده برای استفاده آسان ارائه می‌شود.

عملکرد بالای خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS9 – 5g این محصول را بعنوان یک خمیر حرارتی سطح تخصصی با رسانایی حرارتی بالا و مقاومت حرارتی پایین رتبه‌بندی کرده است.

ایمنی خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS9 – 5g مناسب است و به گفته دیپ‌کول، رسانای الکتریکی نیست و خازنی است و استفاده از آن را برای طیف وسیعی از قطعات الکترونیکی ایمن می‌کند.

محدوده دمایی وسیع خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS9 – 5g به گونه‌ای طراحی شده است که در طیف وسیعی از دما، از -40 درجه سانتیگراد تا 120 درجه سانتیگراد، عملکرد خوبی داشته باشد.

مقدار خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS9 – 5g اپلیکاتور 5 گرمی، خمیر حرارتی کافی را برای چندین کاربرد، از جمله کاربردهای مجدد تعمیر و نگهداری، فراهم می‌کند. سهولت استفاده: این محصول به همراه یک پخش‌کننده لاستیکی و یک دستمال تمیزکننده برای استفاده و برداشتن آسان ارائه می‌شود.